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公司所属行业为半导体封装测试行业，半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于通信类、消费类、高性能计算等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路制造和封装测试三个子行业。
一、封装测试行业情况
1、封测行业目前处于三足鼎立状态。全球封测市场中国..、中国大陆以及美国三足鼎立， 2019 年中国..占据半壁江山，市场份额为 43.9%，排名前十的企业中有六家来自中国..，中国大陆近年来通过收购快速壮大，市场份额为 20.1%，相较于以往份额有较大的提升，美国仅有安靠一家排名前十，市场份额为 14.6%。
2、需求回暖，行业复苏。自2017年来，由于中美博弈的不确定性以及手机出货与存储器 市场下滑影响，全球半导体景气周期进入为期两年的下行周期。2019年下半年开始， 手机出货已逐步企稳回温，存储器市场亦出现见底回升迹象。此外，伴随着2020年 5G建设驶入快车道，可穿戴设备及云服务器市场稳健成长，全球半导体行业 迎来新一轮景气周期。
3、封测行业是国产半导体最成熟的领域。封测行业对半导体设计、制造领域来说，技术门槛、 对人才的要求包括国际限制相对较低，因此国内企业也是最早以封测环节为切入点进 入半导体产业，发展至今，已取得了非常亮眼的成绩。作为国内半导体产业链中最成 熟领域，龙头厂商封测技术可以比肩国际顶尖水平。
中国半导体协会的数据显示，我国集成电路封测市场规模从 2012 年的 1,034 亿元，增长至 2019年的 2,349.7 亿元，复合增速为 12.4%。封测行业市场规模大概占集成电路行业的29%，虽然增速低于集成电路整体增速，却是一个稳定增长的行业，行业空间足够大。
二、公司核心竞争力
1、公司全球封测行业排名前三。2019 年长电科技销售收入在全球集成电路前 10 大委外封测厂排名第三。全球前二十大半导体公司 85%已成为公司客户。
2、技术先进，市场份额稳步提升。长电科技在高端封装技术（如 Fan-out eWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP 等）已与国际先进同行并行发展，在国内处于领先水平，并实现大规模生产。根据芯思想研究院报告，以2020 年全球市场份额排名，全球前三大封测公司占据了 56.4%的市场份额，其中：日月光矽品 30.5%、安靠14.6%、长电科技 11.3%位列第三。
3、国产替代与产业转移双轮驱动，增量市场持续打开。目前封测行业国产替代率为40%，中美摩擦背景下，国产替代有望进一步提升。晶圆厂产能的扩张将拉动下游的封测需求，叠加国产封测行业充分受益于第三次半导体产业转移带来的发展机遇，2019-2020年大陆前三封测厂商积极扩张先进封装产能，资本支出进入上行期，说明大陆封测厂商对未来的成长预期乐观。长电科技作为国内封测龙头企业，今年募资50亿元，用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目（26.6亿元）、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目（8.4亿元）及偿还银行贷款及短期融资券（15.0亿元）。通过上述募投项目的实施，公司能够进一步发展SiP、QFN、BGA等封装能力，更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用对于封装的需求，实现可持续的业绩增长。
总结：长电科技全球第三，国内第一，技术先进，受益于行业复苏和国产替代，未来发展空间值得期待。
三、财务状况
1、成长能力
2020年6月，公司营业收入为119.76亿元，同比增长31%；净利润为3.66亿元，同比扭亏为盈。本年成长能力较去年得到改善，随着行业复苏，产能扩张，成长能力看好。
2、盈利能力
本期毛利率14.57%,去年同期为9.30%,主营获利能力大幅增强；本期净利率3.06%,去年同期为-2.82%,经营扭亏为盈,经营效益改善；本期净资产收益率2.84%,去年同期为-2.13%,回报股东能力修复。不得不说封测行业是一个苦逼的行业，利润率较低。
3、运营能力
应收账款周转率3.80,去年同期为3.33,资金使用效率有所提高；存货周转率3.79,去年同期为3.74,存货变现能力有所增强；
4、偿债能力
资产负债率59.99%,去年同期为63.25%,有所降低；速动比率0.41,去年同期为0.37,短期偿债压力较大。
总结：公司整体财务账款较去年得到大幅改善，其中成长能力和运营能力较好，盈利能力逐步改善，现金流充沛，但是资产负债率较高，短期偿债能力欠佳。
四、估值
截至2020年9月4日，长电科技股价38.21元，动态市盈率85.8倍，高于个股近十年47%的数据，低于行业平均估值，且公司今年净利润预计为8亿，同比增速达10倍，考虑到公司快速增长能力，目前估值合理，可以跟踪研究。
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