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一集成电路企业融资数千万 为5G领域客户提供国产化芯片及方案

2020-09-08 19:31 投稿人 : bianji 围观 : 173 次 0 评论

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铅笔道9月8日讯,微龛半导体完成数千万元A轮融资,由老股东国中创投、复朴投资联合领投,得能资本跟投。本轮融资主要用于持续研发投入和新产品量产保障。

据天眼查App显示,微龛半导体成立于2016年底,是一家专注高端模拟IC的设计公司。微龛半导体致力于高性能模拟信号链集成电路解决方案供应,在通信、电力、工业控制等领域为客户提供集成电路产品及系统解决方案。

公司追随“超越摩尔定律”,当前研发专注于高速光通信和高精度模拟信号链两大领域,主要产品包括5G基站和数据中心用25/100Gbps跨阻放大器、56/112Gbps baud PAM4跨阻放大器、100Gbps收发集成套片、高精度数据采集用16-20bit SAR ADC、精密放大器芯片等,可广泛用于通信、数通、工控、电力等多类型专用或通用工业级系统中。

5G时代下,基站、数据中心、工业互联网等新基建高速发展,高端模拟信号链芯片市场年均规模超百亿。微龛半导体恰逢5G产业爆发,凭借自主可控的核心技术和高性价比的产品理念,为两大核心领域的客户提供国产化芯片及方案。

官网显示,2020年7月14日,工信部公示2020年产业技术基础公共服务平台项目面向5G的光电子芯片与器件技术公共服务平台建设项目招标结果。微龛半导体作为成员单位,与工业和信息化部电子第五研究所、武汉光谷信息光电子创新中心有限公司、中国电子技术标准化研究院、武汉光迅科技股份有限公司、联合微电子中心有限责任公司、亨通洛克利科技有限公司入选中标名单第一名。

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